半導体エネルギー研究所は、13.5型と3.4型の有機ELパネルを、パシフィコ横浜で開催中の「FPD International 2012」に出展した。2012年6月に米国ボストンで開催された「SID 2012」で、シャープと共同で技術発表したもの。国内で一般公開されるのは、今回が初となる。
13.5型品が3840×2160画素(4K×2K)、3.4型品が960×540画素である。精細度は共に326ppiと高い。駆動素子には、IGZO層をc軸方向に結晶成長させた「CAAC(C-Axis Aligned Crystal)」構造と呼ぶ酸化物半導体TFTを用いた。白色有機EL素子にRGB3色のカラー・フィルタを用いてカラー表示を実現する。デバイス構造は、TFT基板とは逆側から光を取り出すトップ・エミッション。3.4型品は樹脂基板を用いることで、フレキシブル対応となった。 


 開発品は共に、「新たに試作したことで表示特性が向上した」(半導体エネルギー研究所)という。駆動素子は半導体エネルギー研究所の100%子会社であるアドバンスト フィルム ディバイス インクで、有機EL素子は半導体エネルギー研究所で試作した。

 3.4型の試作品は、有機EL素子のデバイス構造がTFT基板から光を取り出すボトム・エミッションからトップ・エミッションに変更された。重さは2gで、厚さは0.1mm以下。ガラス基板上に、駆動素子や有機EL素子などを形成した後、樹脂基板に乗せかえることでフレキシブル化を実現したという。