次世代ダイシング技術として、量産工場にて実用化が加速しているステルスダイシング技術は、従来のダイシング方式に比べて、高速、高品質、極薄、低カーフロス、ドライプロセス、低ランニングコストと言ったメリットを有しています。 ステルスダイシング技術は、当初、極薄半導体ウェーハの高速・高品質ダイシングを目的として、その実用化が進められてきましたが、これらの優れた特徴から、その適用範囲を通常厚の超高速Low-kデバイスウェーハやMEMSデバイスウェーハなどにも広がりを見せています。さらに、対象材料は、ガラスやSiCはもちろん、スマートホン向け化学強
化ガラス、高輝度白色LEDで用いられるサファイアウェーハの量産工程でも急速に普及が進んでいます。