中国TVブランドTCLが、スマートフォンや関連TVチップの開発に投資する予定であると、同社会長兼最高経営責任者(CEO)Dongsheng Liが明らかにした。レノボとHUAWEI(華為)、ZTEなどの多くの中華圏携帯電話メーカーは、携帯電話のチップ生産を内製している。サムスン電子やAppleを除く他の多くの携帯電話メーカーは、競合関係になる可能性が強いチップ製造元との共同チップ生産は避けたがっている。携帯電話メーカーによると、中国携帯電話メーカーは、サムスンやAppleが採用した垂直統合戦略によるチップ生産の内製化を期待しており、チップ生産をコントロールしたがっている。
現在、携帯電話チップ市場は、MediaTek、Qualcomm、Intel、Spreadtrum Communications、LeadCoreが占有している。