日立化成は12月16日、FPDのさらなる薄型化と高精細化に対応する回路接続用異方導電フィルム(ACF)として、「紫外線照射型異方導電フィルム(UVB-ACF)」と「粒子超分散配置型異方導電フィルム(PAL-ACF)」を開発したと発表した。
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UVB-ACFはUV照射により、従来比44%低温となる90℃/5sの低温短時間接続が可能で、FPDガラス基板のさらなる薄型化に対応。PAL-ACFは、電極の最小接続回路面積が400μm2、最小隣接回路間距離が5μmで、FPDのさらなる高精細化に対応する。UVB-ACFは2015年1月より、PAL-ACFは同年4月より順次販売を開始する。