沖電気工業(OKI)とOKIプリンテッドサーキットは3月11日、102層/板厚6.8mmの超高多層プリント配線板の量産技術を確立したと発表した。高精度電磁界シミュレーション技術と、グラウンド層データの自動編集機能を用いて、信号配線直下のグラウンド銅箔の形状を最適化することにより、低配線抵抗と特性インピーダンス制御を両立する「LICT(Low-resistance Impedance Controlled Technology)構造」の開発に成功した。
最新のDRAMやNAND型フラッシュメモリ向けのウェーハ検査装置で使用されるプローブカードに用いられる予定で、適用されたプローブカードは10月に量産を開始する見込み。
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