CSP LED2016年2月12日、日亜化学工業は新型のCSP-LEDを発表した。
CSP-LEDは、従来のLEDチップの製造工程とは異なり、ボンディングワイヤーによる内部配線は行わず、ウエハの状態で配線・端子の形成、封止を行いパッケージ化する技術である。半導体のパッケージ方法として実績が高い技術であるが、LEDチップ製造においても応用が進められている。



CSP-LEDはLEDチップの実装面積を削減することが可能であり、パッケージを小型化して照明などの光源設計の自由度を高めることができる。さらにパッケージの耐熱性や信頼性が向上し、パッケージの高光束化が進む見通しである。