flexible hybrid electronics z3_900
フレキシブルおよびプリンテッドエレクトロニクスに関する国際会議「International Conference on Flexible and Printed Electronics(ICFPE)」が2016年9月6~8日、山形県米沢市の山形大学工学部で開催された。ICFPEは2009年に韓国で始まり、2010年に台湾、2012年に東京、2013年に韓国、2014年に北京、2015年に台湾で開催された。この分野の会議としては最大規模を誇る。
基調講演には、ベルギーのHolst CenterのDirector、imecのFellow、KU Leuven(ルーヴェン・カトリック大学)のProfessorを務めるPaul Heremans氏が登壇した。同氏はフレキシブルなアモルファスIGZO TFTとそのICの応用について、“Flexible a-IGZO thin-film transistors and applications in thin-film integrated circuits”と題して講演した。同氏はimecのLarge Area Electronics部門長でもある。


講演で紹介された成膜法「spatial ALD」(空間的原子層堆積法)は、通常のALD(Atomic Layer Deposition)に比べ堆積速度が100倍以上で、しかも大気中での堆積が可能である。従って、フレキシブル基板にロール・ツー・ロール(R2R)で成膜できる。
プレナリー講演では、下記の4件の講演が行われた。(1)フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FEH)に関する米FlexTechの講演、(2)有機ELディスプレーに関するJOLEDの講演、(3)印刷エレクトロニクスに関する台湾ITRIの講演、(4)Liイオン電池に関する旭化成フェローの吉野彰氏の講演である。ここでは各講演の概要を述べる。なお、JOLEDの講演は別途報告する予定である。
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