東京エレクトロンは、ガスやプラズマを使って薄膜を加工するフラット・パネル・ディスプレー(FPD)製造装置「ベテレックス1800PICP=イメージ」の受注を始めた。薄膜を加工する「プロセスチャンバー」を、従来機種に比べて2基多い5基まで搭載できる。
 プロセスチャンバーは、パネル基板上に高密度のプラズマを均一に生成する。搭載できるプロセスチャンバーが増えると、生産性を向上できるほか、設置面積の縮小や設備費用の抑制につながる。



ベテレックス1800PICPは主にスマートフォン向けの中小型ディスプレーに使われる第6世代(1500ミリ×1850ミリメートル)の基板に対応する。価格は非公表。

 FPD業界ではディスプレーの高精細化が進み、加工工程が増えており、生産の効率化が課題になっている。松浦次彦執行役員は「最先端プロセスにおける歩留まりの向上や、より高い生産性の実現に貢献できる」とコメントした。