IC封止・測定(パッケージング・テスティング)の台湾Chipbond(頎邦)、中国安徽省合肥の政府系ファンド、パネル大手の中国BOE(京東方)傘下のファンド北京芯運能投資基金、中国ESWIN(北京奕斯偉科技)は2017年12月21日、合肥市にディスプレイドライバIC封止・測定の拠点とChip On Film(COF)基板合弁工場を設立することで、正式に調印した。