smart phone W0367
Apple iPhoneの10周年モデルとしてスマートフォンの世代交代を担ったiPhone Xは、スマートフォンのプレミアム市場でフレキシブル有機ELの新たな需要を切り開くものと期待されていた。しかし、セット価格で10万円を超える高価格となったため販売数量は期待ほど伸びず、結果としてiPhone X向け有機ELの出荷数は2017年第4四半期のみ突出し、ディスプレイ市場に過剰な負荷をかける状況となった。
2018年後半に登場する見込みのiPhone 2018年モデルの反響によっては、有機ELの需要が改めて変動する可能性もある。一方、LTPSとのシェアの奪い合いの様相が強まってしまったため、携帯電話用FPD市場ではLTPSを置き換えるだけの価値に留まる状況となった。その点で、有機ELの参入では後発となった日本のディスプレイ産業は、スマートフォン以外の需要を創出し、今後の成長要因とすべき必要性が一段と高まったといえる。


半導体業界では、大型パネル用ドライバICを主に生産している200mmウェハの製造ラインに対する投資が行われておらず、投資は300mmウェハに集中しているため、200mmウェハの不足は当面継続すると予測される。ドライバICの製造を300mmウェハで製造することは技術的に可能だが、チップ価格が安いため、ファウンドリは積極的ではない。結果として、ドライバICの数が不足し、価格が上昇する結果となっている。
昨年来、NexchipとBOEと台湾ファブレスの間で、ドライバICの量産を開始すべく認定の作業が進められてきており、量産開始目前といわれている。Nexchipでの量産が始まればBOEはドライバICのひっ迫から解放されるだろう。SMICもドライバICの生産に興味を示しているが、具体的なスケジュールは聞こえてきておらず、結果としてドライバICのひっ迫は当面継続すると予測される。
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