2018年度の日本製半導体製造装置は前年度比11.1%増の2兆2696億円、FPD製造装置は同9.8%増の5400億円となる見通しで、両者の合算値は同10.8%増の2兆8096億円となるとしている。
また、2019年度は半導体製造装置において、上半期に投資のけん引役であったメモリへの投資が慎重になるとの見方が示されており同0.5%増の2兆2810億円にとどまるとするほか、FPD製造装置についても、2018年の反動や、第6世代(G6)基板の有機EL向け投資が進まないこともあり、同16.7%減の4500億円と予測。そして2020年度は、半導体、FPDともに投資が復活するとして、半導体製造装置が同7.0%増の2兆4407億円、FPD製造装置が同6.7%増の4800億円と予測している。


一方のFPD産業だが、韓国、台湾、日本の大手パネルメーカー各社は2017年第2四半期(4~6月)の平均10%をピークに、営業利益率を低下させてきたが、2018年第2四半期にようやく下げ止まりの兆しを見せた。
中小型パネル市場は、2018年の初頭からスマートフォンの有機EL化が一気に進むものと見られていたが、価格が高いこともあり、販売面で計画通りに進まず苦戦が続いており、有機ELパネルの供給に関しては、Samsungを中心とする韓国の既存工場の生産能力だけで相当部分をまかなえる状況にあるといえる。
また、大型パネル市場は、2018年より中国における第10.5世代(G10.5)ガラス基板向け設備投資が本格化しており、その規模やスケジュールの大きな変更も無く、2018年度前半は9月までの実績値として前年比約2割増となっているとのことで、日本製装置としても前回予測を上回る数字を達成したという。
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