東レは25日、ガラス並みの硬度を備え、屈曲半径1ミリメートルの折り曲げにも耐える透明アラミドフィルムを開発したと発表した。
情報端末などのフレキシブルディスプレーの最表層部にあたるカバーウインドーとしての使用を主に想定。ガラスと同様に傷が付きにくく、デザイン性の高いディスプレーの実現につなげられる。透明回路基板や透明太陽電池などの用途も見込み、数年後の実用化を目指す。



同社の既存製品で、データバックアップ用の磁気テープなどの素材として使われているアラミドフィルム「ミクトロン」の技術を基に開発した。ミクトロンは黄色みがかった色をしているが、開発品は独自のポリマー設計技術により無色透明にした。

この透明アラミドフィルムの表面に専用のコーティングを施すことで、超高硬度となる鉛筆硬度9Hを達成。屈曲半径1ミリメートルの条件で屈曲試験を100万回繰り返しても、折り曲げ部に線が入ったり破断したりしないことを確認した。