5月12~17日に米サンフランシスコで開催されたディスプレーの国際学会「SID(the Society for Information Display)」では、次世代ディスプレー技術として期待されるミニ/マイクロLEDに関する発表が相次いだ。依然として、小さなLEDチップを画素として高密度に実装する量産技術の開発は途上だが、スマートグラスなどに搭載される小型ディスプレーは実用化に近づいたようだ。
LEDメーカーの英Plessey Semiconductorsは、協業している台湾ファブレスのJasper Display(JDC)と共同で、シリコンバックプレーンで駆動する単色のモノリシックマイクロLEDディスプレーを開発したと発表した。


 
PlesseyのGaN on Silicon青色マイクロLEDと、JDCのシリコンバックプレーン「eSP70」を、ウエハーレベルボンディングで貼り合わせた。両社は2018年9月に協業を発表し、Plesseyは同年11月にEVグループ(EVG)からウエハー接合装置「GEMINI」を購入することを明らかにして英プリマス工場に導入し、19年4月に接合に成功した。
 開発したマイクロLEDディスプレーは、画素ピッチ8μmで1920×1080のFHD解像度を有する。マイクロLEDとバックプレーンは200万以上の接合を要し、JDCのバックプレーンは10ビットで単色セルを制御する。
 Plesseyのエピタキシー&先端製品開発部長であるWei Sin Tan博士は「当社のモノリシックマイクロLEDディスプレー技術の開発で重大なマイルストーンだ。私たちの知る限り、シリコンバックプレーンを接合してマイクロLEDを駆動させたのは世界初のことだ」と述べた。
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