iphone11 dims
 2019年9月20日、毎年ほぼ恒例になったAppleの新型スマートフォン「iPhone」が発売された。筆者が代表を務めるテカナリエでは発売当日4台の新型iPhoneを分解し、内部の構造、システム、チップなどの解析を行って100ページの分解解析レポート(=テカナリエレポート)を発行した(9月27日)。
 2年前のiPhone Xで確立した基本設計を、iPhone 11 Proは踏襲しているとはいえ、カメラユニットを1つ追加するためには、従来通りではスペースがないために内部のサイズ、形などを大きく変更しないとならないことは明白だ。


 iPhone XSまでコンピューティング基板にあったデバイスを別の場所に移動させるなどしてスペースを生み出し、3個目のカメラを置く場所を作ったことになる。iPhone 11 Proは、既存部品や汎用部品を単に組み合わせて作られているわけでなく、一つ一つの部品のサイズが意味を持っていることになる。2階建て構造はAppleだけでなく今や多くのメーカーが使う技術である。
ここでは省くが、Appleの凄まじい半導体開発力が明らかになる。本チップだけでなく、A13プロセッサ、電源ICなどiPhone 11で新たに採用された新チップは多い。さらに同時期に発売されたApple Watch Series5でも多くの新チップが活用されている。毎年、決まった時間軸の中で凄まじい数の新チップを次々と生み出し、製品に採用し続けることができる数少ないメーカーとして、Appleの凄さを、チップ開封を通じて実感する。
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