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OKIグループ唯一の半導体工場として、プリンター用LEDプリントヘッドの量産を担っている㈱OKIデータのLED統括工場(群馬県高崎市西横手町)で、独自のLED生産プロセスを活用して、マイクロLEDディスプレーの事業化を目指す動きが始まっている。
 OKIグループが自社のプリンター向けにLEDプリントヘッドの開発に着手したのは、50年以上前の1966年にさかのぼる。当時はサーマルヘッド技術で市場をリードする立場にあったが、さらなる差別化技術として電子写真プロセスにLEDアレイヘッドを使うことを考えた。






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 77年に日本電信電話公社横須賀電気通信研究所との共同研究で、LEDアレイヘッドの開発に着手。そして81年に量産化に成功し、同年に第1世代のLEDアレイヘッドを用いた世界初のページプリンター「OPP6100」を発表した。85年に後継機として卓上型で高速な「OPP6220」をリリースし、これが実質的に世界初の量産LEDプリンターとなった。
この間に培ってきた独自のLED製造技術が、2006年に量産化を果たしたエピフィルムボンディング(Epi Film Bonding=EFB)だ。EFBとは、化合物半導体ウエハー上に形成したLED発光層の薄膜部分だけを剥離し、シリコンウエハーに形成したLEDドライバーIC上にこのLED薄膜を分子間力で強固に貼り付ける異種材料接合技術である。
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