独立系ナノテク研究機関であるベルギーimecが、従来のファインメタルマスク(FMM)を用いた蒸着法ではなく、フォトリソグラフィを用いて有機半導体と有機EL(OLED)パネル積層構造のカソードのパターンを形成することで、デバイスの信頼性を向上させる方法を開発したと発表した。

詳細は12月9日~11日に開催されるディスプレイ国際会議である「International Display Workshop (IDW) 2020」で発表される。

フォトリソ技術は、ディスプレイ上に集積された指紋センサなどのパターンの高解像度化やカソードの透明度の向上を可能にするため、有機ELメーカーにとって今後重要な技術になるとimecは主張している。





モバイルディスプレイの分野では、画面と筐体の比率を上げる必要があるため、メーカーは画質を劣化させることなく、ますます増加する機能(前面カメラ、指紋センサなど)をスクリーン内に埋め込む必要がある。ハイエンドのモバイル、TV、PC/ラップトップアプリケーションでも、メーカーはアクティブマトリックスOLED(AMOLED)を提供し、鮮やかな色や柔軟で超薄型のフォーマットなどの独自の特性を売りに市場拡大を狙っている。

現在、AMOLEDで赤、緑、青の発光層(EML)パターンを作成するために、ファインメタルマスク(FMM)が広く使用されている。また、いくつかの企業は、インクジェット(IJP)による印刷プロセスを用いて150ppiの解像度を超えるAMOLEDディスプレイを実現しているが、FMMは大面積のガラス基板への適用が難しく、IJPも蒸着法と比べて信頼性が低いという欠点がある。

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