NTTドコモから「DuraForce EX KY-51D」として1月29日より、ソフトバンクから「DuraForce EX」として2月9日より発売する予定だ。
主な特徴として、落下や衝撃試験をはじめとしたMIL規格21項目(※)と京セラの独自試験をクリアした耐久性を装備。「強靭なねじれ剛性を実現する設計」も採用する。
液晶パネルや有機 EL などのディスプレイの製造工程では、生産コストの削減と画面サイズの大型化を同時に実現するため、マザーガラス基板の大型化と処理スピードの高速化が常に求められています。搬送できるガラスのサイズは大きければ大きいほど生産効率が上がるため、近年では、3m×3m の大型サイズへの対応が求められています。マザーガラス基板の薄膜処理や蒸着などの工程は極めて高いレベルのクリーン環境である真空環境が求められ、搬送ロボットにも真空に耐える性能が求められます。
台湾の国家発展委員会(NDC:National Development Council)が後援するStartup Island TAIWAN(以下、SIT)は2023年9月14~15日、日台間の産業分野における協業機会創出を目的としたイベント「日本・台湾スタートアップサミット 2023」(以下、日台サミット)を開催した。会場では、SaaS(Software as a Service)/セキュリティ/ヘルステック/AI(人工知能)の4分野から、約40社の台湾スタートアップ企業が出展し、日本市場進出に向けたプレゼンテーションを行った。
東京エレクトロンは、第8.7世代*1ガラス基板対応プラズマエッチング装置に関し、高精細プロセス向け新チャンバーPICP EX Plus を搭載した「Betelex™2700 PICP™ EX Plus」を販売開始することをお知らせします。また、あわせてコロージョン*2抑制プロセスユニット APXを販売開始いたします。