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Flat Panel TV and Display World-2....液晶・業界・動向

液晶・有機EL・プラズマ、FPD業界・パネルメーカー・関連企業情報を掲載。当ブログで激しい市場動向に追随!--Since Nov.2004

C_部品

30 Sep

Micron、PTIと中国で新工場を建設か

DigiTimesによれば、米Micron Technologyは台湾Powertech Technology(PTI)と中国に後工程サービスの合弁会社を設立し、新工場を建設することに関して協議を行っているという。
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28 Sep

メガチップスがSTから事業の一部獲得

 メガチップスの米国連結子会社であるMegaChips Technology America社は2014年9月16日、スイスSTMicroelectronics社からのSmart Connectivity事業の譲り受けに関して契約を締結し、譲渡が完了したことを発表した。
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18 Sep

2015年、ガラス基板・偏光板・ドライバIC需給ひっ迫 

調査会社DisplaySearch台北事務所は2014年9月11日のレポートで、パネル関連部品の需要が2015年に増加する一方、設備投資が伴わないことから、供給不足に陥るとの見方を明らかにした。
中でもガラス基板、偏光板、ドライバICの供給はひっ迫するとしている。台湾の経済紙『工商時報』(9月15日付)が報じた。

Ref:2015年も供給タイトか、大型液晶パネル需給予測

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29 Jul

中小型ドライバーIC:touch-and-display driver integration

2014年6月10日、タッチコントローラIC大手のSynapticsは、モバイルディスプレイ用ドライバIC大手のルネサスエスピードライバの全株式を取得し、子会社化する旨を発表した。タッチコントローラICメーカーによるディスプレイドライバICメーカーの買収は、2014年4月に発表されたFocal TechによるOrise Technology買収に続き2例目となる。
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10 Jul

車載ディスプレイ市場動向: ドライバIC

2013年の車載ディスプレイ用ドライバIC市場は、数量規模で1億9,729万個、金額規模で1.89億ドルの市場となった。
内訳は、ソースドライバICが数量規模で51.3%に当たる1億117万個、金額規模において同52.3%に当たる0.99億ドルと共に過半数を占めている。
その他、ゲートドライバICが数量規模で7,154万個、金額規模で0.43億ドル、ワンチップドライバICは数量規模は2,458万個、金額規模で0.47億ドルであった。
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20 Jun

アップル・サムスン、ドライバIC調達先分散急ぐ シナプティクスのRSP買収で

電子部品の米シナプティクス(Synaptics)が2014年6月10日、ルネサスエレクトロニクス(Renesas Electronics)傘下で中小型液晶ドライバICのルネサスエスピードライバ(Renesas SP Drivers=RSP)の買収を決めた
これについて、台湾の経済紙『工商時報』(6月16日付)は、韓国サムスン電子(Samsung Electronics)、米アップル(Apple)がシナプティクスとRSPに対する依存を軽減するため、第2供給業者探しに本腰を入れていると報じた。競合が重用する供給業者からの調達比率を下げることで、リスク分散を図るのが目的だという。
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13 Jun

シナプティクス、ルネサス子会社を485億円で買収

米部品メーカー、シナプティクスは11日、半導体大手ルネサスエレクトロニクスの中小型液晶用半導体子会社、ルネサスエスピードライバ(RSP、東京都小平市)を4億7500万ドル(約485億円)で買収することで合意したと発表した。
RSPは、米アップルのiPhone(アイフォーン)の液晶を駆動するために使う半導体の全量を生産。液晶メーカーのシャープやジャパンディスプレイ を通じて液晶用半導体を供給しており、シナプティクスはRSPの買収により、アップルのサプライチェーンに食い込む。
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24 Apr

アップル、日系へのFPC発注削減? 台湾CareerがiPhone供給チェーン入りか

台湾の金融情報サイト『理財網』(2014年4月21日付)は、台湾の市場関係者の話として、米アップル(Apple)が、スマートフォンの「iPhone 6」やスマートウオッチ「iWatch」など、14年に発売する製品に搭載するフレキシブル基板(FPC)について、日系業者に対する発注を減らす一方、台湾系への発注比率を引き上げると報じた。
また、これにより恩恵を受ける台湾系業者として、Flexium(台郡)、ZDT(臻鼎)のほか、14年に初めてiPhoneのサプライチェーン入りに成功した台湾Career(嘉聯益)を挙げている。
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18 Apr

TSMC、VISの株式の5%を34億9000万台湾ドルで売却

Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は4月11日、保有している台湾Vanguard International Semiconductor(VIS)の株式の一部を売却すると発表した。TSMCはVISの筆頭株主で、38.3%の株式を保有している。
このうち、5%に当たる8200万株を1株42.55台湾ドル(約146円)で売却、売却額は約34億9000万台湾ドル
(約120億円)になる見込み。
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16 Apr

Qualcomm・サムスン電子、ウェアラブル用のチップセットメーカーに1,700万ド

Qualcommやサムスン電子など大手半導体メーカーと投資家が、ウェアラブル機器用低消費電力チップセットを開発するため、新生チップセットメーカーのIneda Systemsに1,700万ドルを投資したことが分かった。
Ineda Systemsは従業員180人規模の新興企業で、インド?米国などにオフィスを構え、代表のDr. Sanjay Jha(サンジャイ)はモトローラの最高経営責任者(CEO)などメジャーIT企業の経営責任者を歴任している。
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6 Apr

TSMCのキャパが今年の第三四半期まで予約で一杯..TSMC capacity booked to the end of 3Q14

業界筋によると、TSMCの生産キャパシティが今年の第三四半期まで予約で一杯になったとのことだ。中国の4G通信サービスが本格化するのに伴い、対応するチップセットの生産予約が予約を入れているのが効いているようだ。
現在の8インチ・12インチラインはそれぞれ100%・90%の稼働率だとのこと。なお20nm・28nmの工程はスマートフォンとタブレット向けでフル生産とのこと。
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4 Apr

丸文・理研共同開発、高効率LED新製法-外部量子効率30%

丸文、理化学研究所など6社・団体は、業界最高水準のエネルギー効率を実現するLEDを製造する技術を共同開発した。基板にフォトニック結晶と呼ぶ反射性に優れる回路パターンを描き、光を外部に多く放出する。新技術の応用が期待されるのが、殺菌用途の深紫外線LEDの分野。エネルギー効率を示す「外部量子効率」を30%程度まで引き上げられる見込みで、同LEDの実用化を後押しする。
 共同開発にはほかに東芝機械、アルバック、東京応化工業、産業技術総合研究所が参画。主要装置の合計価格は開発試作機が1億5000万円、機能を高めた量産機は3億5000万円程度になる見通し。
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3 Apr

ザイン、パナソニックにLCDドライバ用高速化(eDriCon)技術をライセンス供与

ザインエレクトロニクスは3月31日、独自のLCDドライバ用高速インターフェース技術「eDriCon」をパナソニック セミコンダクター事業部にライセンス供与すると発表した。
今回のライセンス供与を通じ、パナソニックは自社のドライバIC技術と、ザインのタイミングコントローラ技術の付加価値によって、車載インフォテイメントシステムが必要とするフルHDの高解像度化への対応が可能になるという。
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2 Apr

アップル、液晶用半導体のルネサスエスピードライバ買収交渉へ

米アップルは半導体大手のルネサスエレクトロニクスと、ルネサスの液晶用半導体子会社の買収交渉に入った。基幹部品の技術者を自社で抱え、高精細で消費電力の少ないスマートフォン(スマホ)の開発を加速する。アップルは外部の部品メーカーに開発を任せて成長してきたが、スマホのシェアが低下するなか中核技術の取り込みに動く。買収するのはルネサスエスピードライバ(RSP、東京都小平市)。ルネサスが55%、シャープが25%、製造委託先である台湾の半導体メーカー、パワーチップが20%を出資している。
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1 Apr

UMC、14年Q4に28nmの供給開始・液晶用半導体には採用せず

DigiTimesによると、台湾United Microelectronics(UMC)は、2014年第4四半期にゲートラストプロセスのHigh-k/メタルゲートを用いた28nm製品の供給を開始する見込みという。同社のゲートラストプロセスはいわゆる“TSMC類似プロセス”であり、UMCがTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)の既存顧客(米Qualcomm、台湾MediaTekなど)に対し、セカンドソースとして選択可能になる狙いと見られる。
液晶用のドライバーやタイミングコントローラは、この最先端プロセスを使わないが、将来的に高精細の進展やコストダウン動向では採用されていく可能性がある。
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18 Mar

中小型ディスプレイ高解像度用ドライバICの動向

2012年に約180万個であったFHD以上の解像度モデルの出荷量は、パネルの高精細化に伴い2013年に約1.6億個まで増加した。
端末メーカーが、開発にしのぎを削るフラグシップモデルでは、優れたIC製品を短期間で開発することがICメーカーに求められる。
そのため、リソースが豊富なICメーカーや、カスタム製品に注力するICメーカーが中心になって供給を行っている。
中でもカスタム製品の対応力に優れるルネサスエスピードライバやSamsung Electronicsは、FHD以上の高解像度向け市場でも高いシェアを保持している。一方、台湾ICメーカーの参入は、カスタム製品の対応を強化しているNovatek MicroelectronicsとOrise Technologyの2社に限られている。
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16 Mar

KAIST、フレキシブル・パッケージング技術を開発

KAIST(韓国科学技術院)は、新素材工学科ベク・ギョンウク教授の研究チームが、特殊な新素材を使って伝導性が高く、自由に曲げられるフレキシブル・パッケージング技術を開発したと発表した。
ウェアラブルコンピュータには、フレキシブル半導体、ディスプレイ、電池と共に、すべての電子部品を組み込めるフレキシブルなパッケージング技術が必要となる。既存のパッケージング技術では、はんだ付けなど半導体?電子部品の電気接続方法が使われ、曲げたり変形させた場合、接続部分に損傷を与え易いという弱点がある。
研究チームは特殊な新素材「異方性導電性フィルム」(ACF、Anisotropic Conductive Film)を開発し、半導体を自由に曲げられるようにした。この素材は、フレキシブル状態で電極と電気的接続を維持できる「微細導電性粒子」が熱によって固められ、電極を包んで曲がるときに柔軟に素子を保護できる「熱硬化性ポリマーフィルム」などで構成されている。
研究チームは、半導体素子を30-50μ厚に薄く切り、基板上にこの素材をパッケージングした。開発された半導体は、直径6㎜レベルまで曲げても柔軟な特性を示し、従来の半導体技術よりも工程が簡単でコストが安いというメリットがある。
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6 Mar

ザイン、Qualcommに「V-by-One HS」をライセンス供与

ザインエレクトロニクスは3月3日、米Qualcomm Technologiesに「V-by-One HS」のライセンスを供与したと発表した。V-by-One HS技術は、4K-TVに代表される高精細画像の高速伝送が必要な市場をはじめ、事務機器、セキュリティ、ロボティクス、アミューズメントなど広範な分野に適用可能。高機能イコライザにより伝送品質が向上する他、CDR方式のシリアライザ/デシリアライザによる高速シリアル伝送により、ケーブルスキューの問題を抜本的に解決できるなどの特徴を備えている。
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23 Feb

中小型ディスプレイ用ドライバICの動向 HD720クラス

ミドルレンジのスマートフォン向けに、HD720スペックのパネル需要が拡大している。HD720クラス※1の採用は、2012年までフラグシップモデルに限定されていたが、2013年にミドルレンジ向け需要が拡大した。
2012年に約2.4億個であったHD720クラス向けドライバIC出荷量は、2013年に約4.5億個まで増加した。
HD720クラスでは、ドライバICにカスタム製品が求められるケースが多い。よって、カスタム製品の対応力に優れるルネサスエスピードライバとSamsung Electronicsがミドルレンジ以上で高いシェアを保持している。
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26 Jan

GLT 、2014年初めに直下型TV用拡散導光板を増産

台湾のLED導光板メーカーGlobal Lighting Technologies ( GLT )は、2014年末までに、直下型TV用拡散導光板の生産を増加させるため、2014年初めに3,000万USドルの支出予定を明らかにした。
また、2014年は車載用ディスプレイ需要の増加に伴い、日本とアメリカからの購入増加が予想され、この分だけでも10 %程度の売上増加を見込めると発表した。
GLTは、2014年に30%の売上増加を目指しているが、導光板出荷の割合が全社売上の30%を占めると説明している。一方、GLT会長のLee Mang - shiangによると、2013年には中国政府のエネルギー補助金政策の影響で中国市場が低迷し、GLTの売上高も前年比12.87 %下落したと明らかにした。
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26 Jan

ドライバICの動向 ローエンド携帯端末向け

スマートフォン向けのドライバICは、画素クラスによって参入するドライバICメーカーが異なっている。
携帯電話で一番のボリュームゾーンは、QVGA/QQVGAクラス※1である。QVGA/QQVGAクラスが主に採用されていたフィーチャーフォン市場の縮小により、パネル需要の大半はホワイトボックス製品にシフトしている。Ili TechnologyとSitronix Technologyの2社は、ホワイトボックス向けで販路を持つことから、QVGA/QQVGAクラスで高いシェアを獲得している。
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9 Jan

ASE、違法排水で初の受注喪失

半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)の高雄K7工場の一部が違法排水で昨年12月20日から操業停止処分となる中、IC設計最大手、聯発科技(メディアテック)は8日、出荷が滞らないよう、同工場への発注を?品精密工業(SPIL)に全て切り替えたことを明らかにした。ASEの大口顧客による発注先変更が確認されたのは初めて。証券会社は、最大顧客のクアルコムもリスク分散のためSPILへの発注増を検討していると指摘した。9日付経済日報などが報じた。
メディアテックの謝清江総経理は米ラスベガスで7~10日に開催中の家電見本市、コンシューマー・エレクトロニクス・ショー(CES)でメディアのインタビューに対し、ASE高雄K7工場の事件が発覚した後にSPILへ発注先を変更したと認めた。詳細は明かさなかった。

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23 Dec

TSMC、バンプ工程の生産能力を月産15万枚に増強

DigiTimesによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)では、バンプ工程の生産能力を300mmウェーハ換算で月産15万枚に増強した模様。また、台湾Advanced Semiconductor Engineering(ASE)の台湾Kaohsiungにあるバンプ工場が未処理排水を河川に流していたことにより行政当局より操業停止を命じられ、TSMCのバンプ工程の能力増強に対する重要性がここへきて高まっているという。
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21 Dec

ASE大手から転落も、違法排水事件が拡大

半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)が、高雄K7工場のみならず、桃園県の中レキ(レキは土へんに歴)工場でも工業用水を未処理のまま排出していたことが分かった。違法排水を会社ぐるみで行っていた疑惑が強まったことを受けて、クアルコム、聯発科技(メディアテック)など顧客企業は今週から生産委託先変更の検討作業に入る。ASEの違法排水が、アップル、ソニーなど大手ブランドが推進するグリーンパートナー認定制度の基準を明らかに逸脱するためで、ASEは今後3~5年以内に大手から脱落する恐れがある。16日付工商時報などが報じた。
桃園県政府環境保護局(環保局)は14日夜間に急きょ、ASE中レキ工場を検査に訪れ、ウエハー切断工程で発生する排水の未処理を確認し、排水管の封鎖、ウエハー切断装置3台の稼働停止を命じた。同3台は今年6月に設置されたもので、違法な排水は1,275トンに上る。罰金は最低でも25万台湾元(約87万円)で、検査結果により加重する。
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15 Dec

半導体パッケージング・テスティングASEの違法排水、故意の疑い濃厚

半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)が高雄A7工場から汚染排水を近くの河川に違法に垂れ流していた問題で、高雄市政府環境保護局(環保局)は11日、新たにA11工場でも違法排水が疑われる5項目を確認した。
違法が深刻な場合、操業停止命令も辞さない構えだ。ASEは10日の謝罪会見で、故意ではなかったと強調していたが、組織的な行為の可能性が否定できない。業界関係者は、アップルなど顧客はサプライチェーンにも企業の社会的責任を求めるため、ASEは長期的に大きな打撃を被る恐れがあると指摘した。12日付蘋果日報などが報じた。
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15 Dec

モバイルディスプレイ用ドライバICの技術・価格動向

スマートフォン用のドライバICは、RAMの搭載によって価格差が生じる。
モバイルディスプレイ用ドライバICには、アプリケーションプロセッサから送信されたデータを一時的に蓄積する目的で、RAMが搭載される場合がある。
中国で需要が拡大しているWVGAクラスのスマートフォン向けのドライバICは、RAMの搭載有無で約0.5ドルの価格差がある。そのため、端末メーカーのコスト志向次第では、従来はRAMが標準搭載されていたWVGAクラスにおいてもRAMが搭載されないケースが増加している。
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12 Dec

ASE汚水問題、高雄市が不当利得の返還請求へ

半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)最大手、日月光半導体製造(ASE)の高雄K7工場が有害物質を含む排水を垂れ流していたことを確認した高雄市政府は10日、ASEに対し不当利得の返還を請求し、高雄地方法院検察署(地検)より公共危険罪の疑いで張虔生董事長に対し刑事責任を追及する方針を示した。ASEは同日夜の謝罪会見で同様の問題を再発させないと誓ったものの、高雄市は10日以内にK7工場の操業停止を正式に命じる構えで、創業以来最大の危機に直面した。11日付工商時報などが報じた。

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11 Dec

ASEの高雄K7工場、汚水垂れ流しで操業停止へ

半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)世界最大手、日月光半導体製造(ASE)が高雄K7工場から基準値以上の有害物質を含んだ排水を垂れ流し、しかも水道水で希釈した排水をサンプルとして提出していたとして、高雄市政府環境保護局(環保局)は9日、行政罰で最高額の罰金60万台湾元(約210万円)を科し、操業停止を命じる方針を発表した。K7工場は通信製品用IC封止を手掛け、同社生産能力の28%を占める。
操業停止になった場合、再開までに半年以上かかり、サプライチェーンの影響は計り知れない。10日付聯合報などが報じた。

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5 Dec

TSMCがインテルSoFIA受注、競合関係には警戒感

ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は、インテルが来年下半期以降リリース予定のローエンドスマートフォン向けAtomベースの「SoFIA(開発コードネーム)」を製造プロセス28、20ナノメートルで受託生産するもようだ。一方、インテルはファウンドリー市場への本格参入を宣言しており、TSMCは重要顧客がいつ強敵に転じるか油断できない状況だ。工商時報が報じた。
インテルが先週発表したモバイル端末向けロードマップによると、2014年下半期にAtomプロセッサー、第3世代(3G)移動通信システム対応ベースバンドチップ、Wi-Fiなど通信機能を統合したシングルチップ「SoFIA」を、2015年に4GのLTE対応製品をリリースする予定だ。高性能の主力製品は自社で製造する一方、ローエンドの「SoFIA」は外部に生産を委託すると説明したが、委託先は明らかにしなかった。
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14 Nov

フレキシブルプリント配線板(Flexible Printed Circuits)について

フレキシブルプリント配線板は、硬質配線板(PWB)に対する、いわゆる“柔軟な配線板”の総称ですが、その歴史はPWBと比較して非常に短く、50年弱に過ぎません。
FPCの原形は、1960年代に米国において航空宇宙機器や軍事用機器用途の特殊配線板として開発されました。日本では60年代後半より、米国FPCメーカーの基本技術供与によりFPCの開発・製造を開始し、1970年代に国内で本格的に小型民生電子機器に採用され、市場は急成長を遂げました。
今日でもスマートフォンやタブレットをはじめ様々な小型電子機器に採用され、さらに技術的進化を続けています。
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12 Nov

モバイルディスプレイ用ドライバICの最新動向

モバイルディスプレイ用ドライバICには、静止画表示時にデータを蓄積し表示することを目的としたRAMが搭載されている。
HD720以上の高解像度モデルでは、表示するデータ量に比例しRAMサイズも大きくなることから、RAMを搭載するドライバICが使用されるケースは少なかった。しかし画像圧縮でRAMを1/2、1/3のサイズへ小型化させ、ドライバICに搭載するケースが近年増えてきている。
Full RAMと1/2RAM、1/3RAMを比較した場合、1/2RAM、1/3RAMは価格面の優位性があるものの、画質では劣るという欠点がある。画質が重視される高解像度モデルでは、ドライバICへの1/2RAM、1/3RAM搭載が進まなかったが、圧縮技術の向上により、高解像度向けドライバICでも1/2RAM、1/3RAMの採用率が上昇している。
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16 Jun

UMC、IBMと10ナノ共同開発へ

ファウンドリー大手、聯華電子(UMC)は13日、米IBMの技術開発アライアンスに加盟し、10ナノメートルCMOS製造プロセスを共同開発すると発表した。2014年末までに米国での初期研究開発(R&D)を済ませ、南部科学工業園区(南科)R&Dセンターに引き継ぐ計画だ。量産時期についてはコメントを控えたものの、業界関係者はファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が予定している2017年量産に追い付きたい狙いがあると指摘した。14日付電子時報などが報じた。

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23 Apr

ファインテックに見る高機能フィルムの最新動向

2013年4月10日から12日にかけて東京ビッグサイトで開催された「ファインテックジャパン2013」併設の高機能フィルム技術展では、FPD用光学フィルム関連の展示が行われた。
例年と比較するとLCD向け材料の展示は少なく、フレキシブルOLED用バリアフィルムや高耐熱・高透明性樹脂、タッチパネル向けフィルムなど、今後の成長が見込まれる分野に向けた開発品の提案が目立った。
FPD用光学フィルムの大手メーカーである東レは、電子ペーパー用CNTやタッチパネル用表面フィルム、ITO代替材料など新規材料の提案を行った。



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16 Jan

2013年 タッチパネル市場動向 タッチコントローラIC

ルネサスエスピードライバは、タッチコントローラICとLCDドライバICの機能をワンチップ化したシステムLSIの開発を発表した。同製品は、スマートフォン向けインセルLCDパネルでの採用が想定されている。
インセルパネルは、昨年iPhone5に採用されたことで高い注目を浴びた。インセルパネルはパネル内部のTFTアレイ基板にタッチセンサを形成する方式であり、構造上ドライバICによる画素駆動とタッチパネル機能の検出をワンチップで処理する一体型ICの搭載に適している。一体型が搭載されることによって、ノイズ処理の効率化、端末の小型化、コストダウンなどのメリットが見込まれる。
一体型の開発は、タッチコントローラICメーカーよりもLCDドライバICメーカーが先行している傾向にある。ドライバIC事業の採算性が悪化しているため、タッチコントローラIC事業にシフトを進めるメーカーが増加している。
In
名詞: inn



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8 Jan

ルネサスエスピードライバ、タッチパネル+液晶ドライバーのICワンチップ化

ルネサスエスピードライバ(東京都小平市、横田善和社長、042・325・1205)は、タッチパネル機能と液晶ドライバー(駆動)を一つのチップにまとめたシステムLSIを開発した。二つのICをワンチップ化することで、別々に搭載する他社製品に比べてコストを3割近く削減できる。スマートフォン(多機能携帯電話)向けで普及が期待されるタッチパネル機能内蔵の最先端ディスプレーに対応。2013年中に月産数百万個の量産を開始する。




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1 Jan

太陽光発電用パワーコンディショナ

2012年7月から再生可能エネルギーの固定価格買取制度もスタートし、太陽光発電は今後の我が国の再生可能エネルギーの柱の1つとして大きな期待が寄せられています。
こうした中、特に太陽光発電システムにおいて、太陽電池にて発電された直流電圧を交流に変換するパワーコンディショナが重要なキー製品となっています。パワーコンディショナは、日射の変化などによる不安定な電力を安定化し、系統の急な変動に対しても順応しながら、電気を系統へ供給していかなければならない他、太陽電池が発電した電力を余すことなく電気系統に送り込むような高効率性が求められています。
パワーコンディショナは方式(PWM制御型・階調制御型)の展開のみならず高効率化と低コスト化を狙い、系統連系の見直しも含め開発が進められています。



7 Dec

補償フィルムとTAC/アクリルフィルム

2011年のPVA 保護フィルム市場は面積ベースで7億4千万m2となり、今年は8億m2以上になると予測される。ベースフィルム別に分類すると、TACフィルムが7億5千万m2 (91%)で最も占有率が高く、COPフィルムが4千万m2 (5%)、アクリルフィルムが2千4百万m2 (3%)になると予想される。金額ベースでは、今年のTN用補償フィルム・ワイドビュー市場 縮小や、フィルムメーカーの競争による価格下 のため、去年3,310億円の市場より若干減少した3,260億円 の市場を形成すると予測される。このうち、TACフィルムが約3,000億円規模を占めると見られる。
今年はPVAとPVA関連のフィルム陣営に大きな変化が起こると見られる。特に各メーカーがPVA-less、TAC-less実現の取り組みを推進させている。これは、LCD史上でも、フィルム開発や新たなフィルム/構成が最も活発な時期にあると言える。
特に様々な組み合わせの偏光板が登場しており、薄型ソリューションに関するニーズも従来以上に高まっている。この背景には ①材料費の削減、 ②タブレットPC/スマートフォンの登場、③富士フイルム独占からの回避などのニーズが挙げられる。特に、タブレットPC/スマートフォンの登場、つまり、アップルの影響が大きか た。単一アイテムとして大きな市場を有する、アップル製品への偏光板供給のため、様々なフィルムが開発され、様々な技術が採用され、研究段階で蓄積された技術が表に出てきたと考えられる。



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5 Dec

スマートフォン・タブレットの主構成部品の高機能FPC技術

フレキシブルプリント配線板(以下、FPC:Flexible Printed Circuits)は、硬質配線板(PWB)に対する、いわゆる“柔軟な配線板”の総称ですが、その歴史はPWBと比較して非常に短く、50年弱に過ぎません。FPCの原形は、1960年代に米国において航空宇宙機器や軍事用機器用途の特殊配線板として開発されました。日本では60年代後半より、米国FPCメーカーの基本技術供与によりFPCの開発・製造を開始し、1970年代に国内で本格的に小型民生電子機器に採用され、市場は急成長を遂げました。今日でもスマートフォンやタブレットをはじめ様々な小型電子機器に採用され、さらに技術的進化を続けています。


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9 Nov

日本ゼオン、福井県敦賀市に「斜め延伸位相差フィルム」の新工場を建設

日本ゼオンは、生産性に優れる液晶パネル用位相差フィルム「斜め延伸位相差フィルム」の新工場を福井県敦賀市に建設すると発表した。敦賀市産業団地の用地約3万m2に建設し、2014年3月の完成を目指す。既設の富山県氷見市の工場にも付帯設備を導入し、総投資額は約70億円を計画する。

 斜め延伸位相差フィルムは、分子の配列方向を制御することで、偏光板との張り合わせを連続的に行う「ロールツーロール貼り合わせ」が可能。



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5 Nov

旭硝子が第6世代サイズの化学強化ガラス、「カバー・ガラス一体型技術」向け

旭硝子は、1850mm×1600mmの第6世代サイズに対応した化学強化ガラス「Dragontrail」を、「FPD International 2012」に出展した。スマートフォンやタブレット端末表面にあるカバー・ガラスにタッチ・センサを形成する、いわゆる「カバー・ガラス一体型技術」に向けたものである。「2012年の夏前に量産出荷を開始した」(同社)。

 開発品は、大判のガラス基板の状態で、化学強化処理や筐体表面の外装、センサ電極の形成、表面処理、ガラス基板の切断、加工を実施する「シート工程」に対応したもの。展示品の厚さは0.7mmだが、「実際は0.55mm品を出荷している」という。




26 Oct

昭和電工、GaN系LED製造事業をTSオプトに承継

昭和電工は10月23日、GaN系LEDエピタキシャルウェーハおよびチップの製造事業を会社分割により、100%子会社のTSオプトへ承継させると発表した。12月1日付でTSオプトに会社分割による事業継承を行い、同日付で同社の普通株式70%を豊田合成へ譲渡し、合弁会社にするという。



20 Oct

iPhone5 分解で見えた日本製部品の底力

iPhone5 分解で見えた日本製部品の底力

日本製部品は高機能化で真価を発揮している。「5」では高速携帯電話技術の「LTE」に対応。
このためアンテナから信号を取り出す回路が増え、通信を制御する大規模集積回路(LSI)が強化された。従来と同じ面積、重さの基板上で回路を増やすには日本製の超小型部品が不可欠だ。  
通信を安定させる村田製作所の高周波フィルター、消費電力を低減するTDKや東光などの電源コイルが前機種より大幅に増えた。
さらにパナソニックや日本航空電子工業の超小型の端子、旭化成エレクトロニクスの電子コンパス、セイコーエプソンの水晶振動子など「スマホの機能向上を支える部品は日本製の独壇場だ」(部品メーカーの技術者)。  調査に協力したフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ(東京・江東)によると「メーカーを特定できていないが超小型コンデンサーも日本製が多数を占めるはずだ」という。
Move to full article 記事の通りですね。ただ課題は他国の部品メーカーも必死に置き換えを狙ってきます。同等の性能でコストを下げてきます。この過去の歴史を繰り返さないようにいかなる対策をうっていくか、日本メーカーの力強い戦略が求められます....管理人iPhone


20 Oct

カラーフィルター市場 (2012年Q2)

2012年Q2のTFT-LCD用CF需要は、数量ベースでQOQ +6%の約610万シート/月となった。TV用パネル向けの増産が貢献したことから、面積ベースではQOQ+11%の増加となっている。大型・中小型用パネル共に2012年Q4まで増産が続く見通しであり、CF需要も堅調に推移すると見込まれる。
CF需要全体が堅調に推移する中で、専業メーカーのCF出荷は苦戦状況にある。




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1.液晶の歩んできた道(第一部)
液晶の黎明期から実用化を果たすまでの過程をわかりやすく解説することを目指して書きました。

2.液晶の歩んできた道(第二部)
液晶が当面の最終目標だった大型テレビに採用され夢の平面テレビが実現した過程を解説していく予定です。(開始時期未定)

3.用語辞典(技術・ビジネス・企業)
管理人特選の最新技術用語やビジネス用語・関連企業を解説しています。時間の許す限りのアップ、今後充実を目指します。
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