
それによると、折りたたみ式iPhoneの供給はSamsung Displayが数年間にわたり独占的に受託。
同社は韓国にある工場で専用の生産ラインを準備しており、その最終段階に入ったという。
液晶・有機EL・プラズマ、FPD業界・パネルメーカー・関連企業情報を掲載。当ブログで激しい市場動向に追随!--Since Nov.2004
現在の半導体パッケージでは、主に有機材料(ABF:味の素ビルドアップフィルムなどが有名)で作られた基板が用いられている。しかし、AIチップのように膨大な数のトランジスタを詰め込み、複数のチップレット(小さなチップ部品)を高密度に統合するようになると、従来の有機基板では限界が見え始めていた。ガラス基板は、この課題を解決するポテンシャルを秘めている。
優れた熱的・機械的安定性: 高温下でも歪みが少なく、より大きく、より平坦な基板を実現できる。これにより、大規模なチップレットを寸分の狂いなく配置することが可能になる。高い信号完全性: 電気信号の損失が少なく、高速なデータ伝送が可能。AIチップやデータセンター向けプロセッサの性能向上に直結する。設計の自由度: ガラスに微細な穴(TGV: Through-Glass Via)を正確に開ける技術により、チップ間の配線を短くし、電力効率と性能を向上させることができる。