芝浦メカ、中型COG装置「TTC-2500」シリーズを発表

芝浦メカトロニクスは12月10日、全自動中型COG装置「TTC-2500」シリーズを発表した。同社は、アウターリードボンダおよびフリップチップボンダでトップシェアを有しており、今回、両技術を融合して開発を行った。これにより、XY方向とも±4μmの高精度実装と、タクトタイム10sの高生産性を実現している。すでに、大手FPDメーカーなどへの納入を開始している。