パナソニック ファクトリーソリューションズ（PFSC）は、Panasonic FA Show（12月12日～14日開催）において、COG（Chip on Glass）ボンダ「FPX105CG」を実機展示した。スマートフォンやタブレットPC、Ultrabook向けの3～17型ディスプレイの高精細化、薄型化に対応し、新開発の1 by 1ヘッド仮圧着ユニットを搭載。完全定点実装で±5μmの高精度実装を実現している。
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さらに、COGの次の工程となる配線FPCを実装するFOB（FPC on Glass）ボンダ「FPX105FG」も参考出展。「配線FPCで接続する外部のPWB上に従来搭載していた電子部品を、配線FPC上に搭載してディスプレイ裏面に折り曲げて収納する実装がトレンドになっている」（マーケティング戦略室 マーケティング戦略チーム 松岡秀明氏）とし、COG/FOGの一貫工程を提案した。FPX105FGは、2013年春頃にリリースされる見通し。この他、シーケンス方式の部品供給システムにより、0.12s/点の高速挿入を実現したアキシャル部品挿入機「AV132」をはじめ、プロダクションモジュラー「NPM-D2」、クリームはんだ用スクリーン印刷機「SPG」など、多数の新製品が実機展示された。
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