ブイ・テクノロジー、OLFTのFPD/半導体向けリペア事業を譲受台湾 News Flash (2013/7/6)

July 07, 2013

AMAT、BOEより5.5G/8.5G対応装置の大型受注を獲得

米Applied Materials(AMAT)は7月2日、中国BOE Technologyより第5.5/第8.5世代(5.5G/8.5G)対応の製造装置を大量に受注したと発表した。BOEは、次世代の高解像度TV/モバイル用ディスプレイの製造に向けて、高い生産性、より微細なTFT形成が可能なAMATの装置を選択したという。受注した装置は、酸化物半導体TFTなどの製造も
サポート可能なスパッタリング装置「Applied PiVot PVD」とPECVD装置など。



return_to_forever at 17:32│Comments(0)E_装置(製造) | U_USA

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