TFT-LCDやOLEDなどフラットパネルディスプレイを使うIT端末機では薄型や軽量が重要な競争要素となっている。メーカー各社は端末重量を減らすため、製品自体の厚さを減らすべく、使われるガラス基板を薄くすることによって重量・厚さともに削減させ、市場変化に対応している。
フラットパネルディスプレイを薄く軽くするためには、ガラス基板の厚さを減らして軽くする方法が最も効果的だ。
薄くするということは、LCDやOLEDモジュール製造プロセス上の多くの制約に阻まれる。そこで、Cell製造後に、化学的、物理的方法でガラス基板厚を減らすことになるが、これを化学研磨 (Glass Slimming)という。



化学研磨技術は、化学材料技術とプロセス技術を併せ持つ技術だが、化学研磨のプロセスはTFTプロセスとcolor filterプロセスの後に、接着されたLCDパネルのガラス基板部分を化学的に腐蝕する方法(etching)と、物理的に研磨する方法(polishing)の2方法がある。現在は主に腐蝕液を使って化学的に厚さを減らす方法を採用している。
この化学研磨市場は2012年に年間市場規模が6億US$を超え、継続して増加し、2014年には10億US$以上の市場規模になると見通されている。
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