タッチパネル・モジュール厚みトレンド

スマートデバイスに使われるタッチパネルでは、モジュールの薄型化が重要な要素となる。タッチセンサをLCDモジュール内部に形成するパネル内蔵型(In cell型)やカバーガラスにITOセンサ層を直接形成するカバー一体型（OGS）と比較して、フィルム2枚を使用する方式(GFF)が一般的であるフィルムセンサは、薄型化が課題となっている。

しかしながら、最近のタッチパネル市場では、フィルムセンサがパネル内蔵型やカバー一体型を上回る勢いで拡大している。厚みに問題を抱えるフィルムセンサが拡大している背景としては、カバー用の化学強化ガラスの薄型化が進み、フィルムセンサの厚みの問題を打ち消していることが挙げられる。

ただし、化学強化ガラスはここ2年間で半分近くまで薄型化しており、今後は薄型化を図りつつ強度を維持することを考える必要がある。

今後は化学強化ガラスの薄型化が緩やかになるため、再びセンサ自体の薄型化要求が強まっていくことが予測される。

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