低コストLED製造技術（後工程)

LED市場は供給過剰による価格の下落などにより金額ベースでは停滞しましたが、ようやく回復傾向に戻ってきつつあります。一方、数量ベースでは高い成長を続けており、一般照明への展開も本格化してきたことから、長期的に成長を継続していくと予想されています。しかし、価格的には厳しい状況が続いています。これに対応するためには、より一層の製造コストの低減が不可欠です。

特にパッケージ・組立は、性能や機能において、重要なポイントとなっていますが、コストにおいても同様です。またチップサイズが小さいLEDでは、ダイシング（個片化）からパッケージングや実装をいかに効率的に行うかが依然として大きな課題となっています。これら後工程の生産性を向上させることは、LEDの低コスト化には必須であり、関連装置・材料メーカーは絶え間なく技術革新を行っており競争力の強化を進めしのぎを削っています。

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