半導体エネルギー研究所は、FPD International 2013において、ロール状の3.4型有機EL(OLED)フレキシブルディスプレイを展示した。
Top Emission Tandem WhiteOLED + Color Filter(CF)構造を採用し、解像度326ppi、パネル厚100μm、曲げ半径4mm、重量10gを実現している。プロセスフローは、ガラス基板上に無機膜による剥離層、IGZO TFT配線を形成し、OLED層を蒸着。これに、剥離層とCF層を形成したガラス基板を貼り合わせながら透明樹脂による固体封止を行う。
さらに独自の「剥離転置工法」により、貼り合わせた両面からガラス基板をそれぞれ剥離してフィルムを転写して完成。「既存のプロセス装置で作れる」(説明員)という。同時出展のフレキシブルLiイオン電池との組み合わせにより、ウェアラブル用途で提案しているという。
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