凸版、Cu配線による静電容量方式タッチパネルモジュールを量産開始

凸版印刷は11月11日、超微細Cu配線のパターンを形成した静電容量方式タッチパネルモジュールの量産を開始したと発表した。タッチセンサ用フィルムとLCDとの干渉によるモアレ現象を制御する独自のパターニング技術を開発し、フィルムの表裏に一括して電極と引き出し配線を形成。3μmの配線幅の電極形成と配線の黒化処理により、視認性も大幅に向上している。子会社のオルタステクノロジーと共同で、モジュールの企画・開発段階から電極フィルムの生産、パネルモジュールまで一貫した生産体制を構築。PCやタブレット端末など10～27型サイズのパネル向けに、11月中旬より販売を開始する予定。2015年度に売上高200億円を目指す。

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