従来から携帯電話やデジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノートPCなどのモバイル機器では、コア層があるDI（High Density Interconnection）プリント配線板がメインボードで採用されています。ところが、最近はスマートフォンの登場に伴い、マザーボードベースでAny-Layer構造のHDIプリント配線板の需要が急増しています。
Any-Layer構造はコアレスで薄型、さらにすべての層間において自由な接続が可能になることから、究極の高密度配線が実現できる点が特徴です。一方、モバイル性を追求するために薄型、軽量、長時間駆動、堅牢性が求められており、わずかな隙間に立体的に配置することが可能なFPCを用いた接続手法が有効です。特に電子機器の高速化に伴い、伝送速度はGHzレベルに到達し、高速伝送特性を確保したFPCが採用されており、今後の需要拡大も期待されています。
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