December 27, 2013
タッチパネル動向・フィルムセンサの微細配線技術
スマートデバイス向けのタッチセンサでは、フィルムセンサが主流になりつつある。今後もスマートデバイス市場ではフィルムセンサが優位性を保つと見られるが、そのための改善点として挙げられているのが、微細配線への対応である。
タッチパネルは、指とパネルの接触面の周囲に、センサからの信号を伝送する配線が形成される。フィルムセンサでは、スクリーンサイズの大型化に比例して配線数が増加するため、微細配線技術の進展が求められる。
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銀ペーストをスクリーン印刷する配線形成プロセスは、他の方式と比較して微細配線化に限界がある。一部のフィルムセンサメーカーは、配線形成プロセスを切り替え、ITOフィルムベースでL/S※=20～30μmレベルの微細配線の実用化を進めている。
2014年以降にスマートデバイスの大手端末メーカーが微細配線対応フィルムセンサの調達数量を引き上げる計画を示しており、開発メーカーの技術力が問われる状況となっている。
※L/S: ラインアンドスペース 配線の幅と隣り合う配線同士の間隔を示す
