450mm大口径化最新動向---ここもガラパゴス化?、半導体の話ですが...

今や“日本だけがカヤの外”という危機的状況です。半導体ウェーハの450mm大口径化に関する海外ニュースは、日本ではマスコミでもほとんど取り上げられず、ガラパゴス化しています。
米国では、Intelが450mm Compatible ファブに加えて450mm専用ファブをオレゴンに建設中で、2015年に世界初の試作生産開始を目指しています。
米・台・韓の大手半導体メーカー5社とニューヨーク州による450mm化推進コンソーシアム「Global 450 Consortium（G450C）」には、450mm製造装置が続々と納入されており、そのクリーンルーム・ファシリティを担当する業者はコンソーシアム「Facilities 450Consortium（F450C）」を結成し、協業しています。

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