KAIST、フレキシブル・パッケージング技術を開発

KAIST（韓国科学技術院）は、新素材工学科ベク・ギョンウク教授の研究チームが、特殊な新素材を使って伝導性が高く、自由に曲げられるフレキシブル・パッケージング技術を開発したと発表した。

ウェアラブルコンピュータには、フレキシブル半導体、ディスプレイ、電池と共に、すべての電子部品を組み込めるフレキシブルなパッケージング技術が必要となる。既存のパッケージング技術では、はんだ付けなど半導体?電子部品の電気接続方法が使われ、曲げたり変形させた場合、接続部分に損傷を与え易いという弱点がある。

研究チームは特殊な新素材「異方性導電性フィルム」（ACF、Anisotropic Conductive Film）を開発し、半導体を自由に曲げられるようにした。この素材は、フレキシブル状態で電極と電気的接続を維持できる「微細導電性粒子」が熱によって固められ、電極を包んで曲がるときに柔軟に素子を保護できる「熱硬化性ポリマーフィルム」などで構成されている。

研究チームは、半導体素子を30-50μ厚に薄く切り、基板上にこの素材をパッケージングした。開発された半導体は、直径6㎜レベルまで曲げても柔軟な特性を示し、従来の半導体技術よりも工程が簡単でコストが安いというメリットがある。

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