市場トレンド バックライトの薄型化

スマートフォンやタブレットなどスマートデバイスでは、端末の薄型化が重要な開発案件となっている。
端末の薄型化に対応するために、スマートデバイス向けバックライトに搭載されるサイドビュー型LEDは、従来の0.8mm厚から0.6mm厚へとパッケージの薄型化が進行している。
特にスマートフォン向けバックライトは薄型化への要求が強く、0.4mm厚のサイドビュー型LEDの開発が進められている。

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しかしながら、0.4mm厚のサイドビュー型LEDに適した導光板の生産は、一般的なインジェクション方式の限界に近いと言われており、量産対応できる導光板メーカーが限定される。
ま た、スマートフォン用パネルは大画面化と高精細化が進行している。導光板の大型化は薄型導光板を量産するハードルを押し上げる結果となっている。高画素化 に対応するために、バックライトへの輝度要求も厳しくなっており、薄型化と高輝度化を両立する技術革新が求められている。