LED市場トレンド バックライトの薄型化

端末の薄型化が重視されるモバイル機器において、バックライトの厚みの基準となる部品がLEDである。
モバイル機器で使用されるサイドビュー型LEDは、従来の0.8mm厚から0.6mm厚へとパッケージの薄型化が進められている。
さらにスマートフォン向けでは、0.4mm厚のサイドビュー型LEDの開発が進められている。

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導光板にはLEDの厚みに最適化した設計が求められるが、0.4mm厚のサイドビュー型LEDに最適化した導光板の生産は一般的なインジェクション方式の 生産の限界に近いと言われており、量産対応が出来る導光板メーカーが限られている。また、スマートフォン市場では薄型化と大画面化、高画素化が同時に進行 していることから、これらに対応した導光板の開発が求められる。