October 20, 2014
日産化学工業、タッチパネル配線用の金属量を10分の1に減らす技術を開発
日産化学工業がタッチパネル配線用の金属量を10分の1に減らす技術を開発した。
この技術は基板に配線パターニングした後、その部分だけに金属を付着させる方式で、めっきを最小限に抑え、真空装置も必要としないため、大気中で基板表面に配線を連続して作成することが可能と明らかにしている。
同社が今回開発したタッチパネルは、直径数十ナノメートルの球状粒子で、約5ナノメートルの球状高分子と約2ナノメートルのパラジウム粒子が付着されている。
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この技術は基板に配線パターニングした後、その部分だけに金属を付着させる方式で、めっきを最小限に抑え、真空装置も必要としないため、大気中で基板表面に配線を連続して作成することが可能と明らかにしている。
同社が今回開発したタッチパネルは、直径数十ナノメートルの球状粒子で、約5ナノメートルの球状高分子と約2ナノメートルのパラジウム粒子が付着されている。
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この基材を基板に塗布し、メッシュパターン化されたマスクを通して紫外線を照射、この時に紫外線を撃たれたポリマーは化学的変化によって密着性が高くなる。
この基板を金属メッキ溶液に浸すと、パラジウムの周りに金属が付着してそのまま配線される方式と説明されている。 基板材料はガラスだけでなく、滑らかな透明樹脂も使えることから、メッシュの寸法精度を従来の酸で溶かす方法より向上させられるメリットもある。
この基板を金属メッキ溶液に浸すと、パラジウムの周りに金属が付着してそのまま配線される方式と説明されている。 基板材料はガラスだけでなく、滑らかな透明樹脂も使えることから、メッシュの寸法精度を従来の酸で溶かす方法より向上させられるメリットもある。
