March 31, 2016
照明向け高効率LED開発・豊田合成
2016年2月29日、豊田合成は照明用高効率LEDを発表した。
LEDチップとパッケージ材料を改良することにより、照明市場において標準といえる3mm角のパッケージサイズで200lm/Wの発光効率を実現した。
また、熱硬化性樹脂材料を採用することによって、耐熱性と耐ガス性を向上させている。
LEDチップとパッケージ材料を改良することにより、照明市場において標準といえる3mm角のパッケージサイズで200lm/Wの発光効率を実現した。
また、熱硬化性樹脂材料を採用することによって、耐熱性と耐ガス性を向上させている。
LEDの信頼性を向上することによって、様々な用途に対応することが可能となる。同時に、コスト対応力が高い汎用モデルとして185lm/Wの量産も開始する。
本製品は2016年3月よりサンプル出荷を開始、2016年4月より量産開始を予定する。
本製品は2016年3月よりサンプル出荷を開始、2016年4月より量産開始を予定する。
