IHS Markit Technologyディスプレイ部門の上席アナリストである宇野匡氏は、ディスプレイ部材市場の価格動向について「パネル価格がこの約一年半にわたって高止まりしており、部材価格の下落率もかなり落ち着いてきている」と述べた。
「ガラス基板は主要3社で世界のパネル投資をカバーしなければならない。2011年以降の価格下落により、現状の価格では単独での投資ですべてを賄える状況になく、特に中国市場においては、いかに有利な条件で政府やパネルメーカーの援助を引き出すかが鍵となる」とするように、中国での投資が最大の焦点となるとする。
「ガラス基板は主要3社で世界のパネル投資をカバーしなければならない。2011年以降の価格下落により、現状の価格では単独での投資ですべてを賄える状況になく、特に中国市場においては、いかに有利な条件で政府やパネルメーカーの援助を引き出すかが鍵となる」とするように、中国での投資が最大の焦点となるとする。
パネルメーカーはガラスの価格より、供給することを優先しているため、四半期での価格下落は2%以内に落ち着いている。パネルメーカーの積極的なG10投資計画に対して、ガラスメーカーは主要3社で対応しなければならず、中BOEに対し圧倒的なシェアを有する米CorningはG10.5に対する窯の投資を発表した。しかし、従来と違ってG10.5の窯投資は金額が高額なためリスクが高く、中国地方政府の投資援助を受けている実情である。同社が上手いのは、投資の形態としてはCorning100%所有となっている点にあるといえる。ジョイントベンチャーでは技術流出のリスクがあるためで、投資援助を受けながらも100%所有を実現した手腕は流石といえる。
また、旭硝子は中CSOT(China Star Optoelectronics Technology)で独占的なシェアを持っており、G10.5の投資に対応すべく検討を進めている段階にあると言える。そして日本電気硝子は、LG DisplayのG10.5の投資を検討しているのと同時に、中国厦門にすでに投資済みの3窯に加え、新たに3窯の投資を進めている。同社は従来、BOEに対してガラス供給をほとんどしていなかったが、G8のB10ラインに対して、東旭光電科技と後加工のラインを合弁で設立しており、2017年6月の工場稼動以降、BOEに参入を開始した。
偏光板とドライバICの市場動向
また同氏は、偏光板の市場動向について「2016年後半まで、競合により価格下落が継続した結果、大手であっても損益ギリギリでの操業となり、一部では値上げの交渉も行われた。実際には値上げは成功はしなかったが、価格下落を止める結果となった。しかし、偏光板ではメーカー淘汰がほとんど起こっておらず、今後も競合との駆け引きから価格下落が激化する可能性がある」としたほか、ドライバICについても、「かつては日系メーカーが大きなシェアを持っていたが、2012年にルネサス エレクトロニクスが撤退して以降、価格下落は緩やかな状況が継続している。特にスマートフォン用ドライバICは大型パネル用のドライバICにはない付加価値機能が搭載されており、元々の価格が高いため、3%以上の下落が継続している」とし、中でもバックライトとドライバICの狭額縁設計が必要となっており、二層タイプのCOF(Chip on Film)に対するコストダウン要求が強いとした。
このほか、バックライト市場の動向については、「PETやアクリルなどの素材を除くと、フィルム加工の部材からはほぼ日系メーカーは撤退してしまった。価格下落も非常に落ち着いている」とし、落ち着いた状況にあるとした。
また、旭硝子は中CSOT(China Star Optoelectronics Technology)で独占的なシェアを持っており、G10.5の投資に対応すべく検討を進めている段階にあると言える。そして日本電気硝子は、LG DisplayのG10.5の投資を検討しているのと同時に、中国厦門にすでに投資済みの3窯に加え、新たに3窯の投資を進めている。同社は従来、BOEに対してガラス供給をほとんどしていなかったが、G8のB10ラインに対して、東旭光電科技と後加工のラインを合弁で設立しており、2017年6月の工場稼動以降、BOEに参入を開始した。
偏光板とドライバICの市場動向
また同氏は、偏光板の市場動向について「2016年後半まで、競合により価格下落が継続した結果、大手であっても損益ギリギリでの操業となり、一部では値上げの交渉も行われた。実際には値上げは成功はしなかったが、価格下落を止める結果となった。しかし、偏光板ではメーカー淘汰がほとんど起こっておらず、今後も競合との駆け引きから価格下落が激化する可能性がある」としたほか、ドライバICについても、「かつては日系メーカーが大きなシェアを持っていたが、2012年にルネサス エレクトロニクスが撤退して以降、価格下落は緩やかな状況が継続している。特にスマートフォン用ドライバICは大型パネル用のドライバICにはない付加価値機能が搭載されており、元々の価格が高いため、3%以上の下落が継続している」とし、中でもバックライトとドライバICの狭額縁設計が必要となっており、二層タイプのCOF(Chip on Film)に対するコストダウン要求が強いとした。
このほか、バックライト市場の動向については、「PETやアクリルなどの素材を除くと、フィルム加工の部材からはほぼ日系メーカーは撤退してしまった。価格下落も非常に落ち着いている」とし、落ち着いた状況にあるとした。
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