日立化成は、東京ビッグサイトで開催した「SEMICON Japan 2017」（2017年12月13～15日）で、TCB（Thermal Compression Bonding：熱圧着）プロセスにかかる時間を短縮する実装技術を提案した。

　現状のTCBプロセスは、位置合わせ、熱圧着、冷却というステップで行われているが、チップを1個ずつ圧着している上に、処理時間が長いので、全体としてかなり時間がかかる工程になっている。日立化成によれば、処理時間の平均は1チップ当たり約20秒だという。



　そこで日立化成は、まず複数のチップをまとめて熱圧着する方法を提案した。同社が開発した「BFL（Bonding Force Leveling）フィルム」を熱圧着ヘッドとチップの間に挟む。BFLフィルムは柔らかく、わずかに存在しているチップ高さのばらつきを吸収する。そのため、幾つかのチップを一気に圧着しても、高さのばらつきによってボンディングされていないチップが発生することがないという。この方法により、処理時間は1チップ当たり約3秒と、従来の方法に比べて6分の1以下になるとする。

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