IC封止・測定（パッケージング･テスティング）の台湾Chipbond（頎邦）、中国安徽省合肥の政府系ファンド、パネル大手の中国BOE（京東方）傘下のファンド北京芯運能投資基金、中国ESWIN（北京奕斯偉科技）は2017年12月21日、合肥市にディスプレイドライバIC封止・測定の拠点とChip On Film（COF）基板合弁工場を設立することで、正式に調印した。