フルディスプレイ人気でCOF基板の品薄深刻

台湾の経済紙『工商時報』は2018年3月13日付で、スマートフォンやタブレット端末の新製品が大挙してフルディスプレイ型を採用することにより、パネル用ドライバICに必要な封止（パッケージング）で、「チップ・オン・グラス＝COG」から「チップ・オン・フィルム＝COF」への大規模な世代交代が起こるとした上で、COFのコア材料となるCOF基板の深刻な品薄を懸念した各社が生産能力の確保に走っていると報じた。