信越化学工業は、マイクロＬＥＤ（発光ダイオード）ディスプレー向けの新規プロセス技術などを開発したと発表した。
デクセリアルズ（栃木県下野市）と共同開発した新規プロセス技術は個片化した異方性導電膜（ＡＣＦ）を狙った場所に転写するもので、ディスプレー製造時のリペアープロセスを容易化する。





またグループ企業と移送部品および移送装置を共同開発した。これらは硬化型ドナープレート、多段形状ドットタイプの大型（６インチ）スタンプ、４工程を１台のレーザーで対応可能な装置、ミニＬＥＤディスプレー用ＢＭ（ブラックマトリクス）封止フィルムの四つ。

※記事の出典元はツイッターで確認できます⇒コチラ