電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。 　

本コラムの前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明を始めた。前回は主に第3章第1節（3.1）「はじめに」の概要を紹介した。今回からは第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。





「3.3　各種パッケージ技術動向」は多種多様なパッケージ技術を扱う。項目数は10項目に達する。具体的には「3.3.1　PoP（Package on Package）」「3.3.2　ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」「3.3.3　システムインパッケージ（SiP：System in Package）」「3.3.4　車載パワーデバイス」「3.3.5　RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」「3.3.6 光電変換モジュール」「3.3.7　MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）パッケージ」「3.3.8　CMOSイメージセンサパッケージ」「3.3.9　ディスプレイ向け実装技術」「3.3.10　その他の表面実装パッケージ」と続く。

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