December 04, 2023
多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す
電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版 実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。
本コラムの前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明を始めた。前回は主に第3章第1節（3.1）「はじめに」の概要を紹介した。今回からは第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。
本コラムの前回から、第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明を始めた。前回は主に第3章第1節（3.1）「はじめに」の概要を紹介した。今回からは第3章第3節（3.3）「各種パッケージ技術動向」の概要を報告する。
「3.3 各種パッケージ技術動向」は多種多様なパッケージ技術を扱う。項目数は10項目に達する。具体的には「3.3.1 PoP（Package on Package）」「3.3.2 ウェハレベルパッケージ（WLP）、パネルレベルパッケージ（PLP）、部品内蔵基板」「3.3.3 システムインパッケージ（SiP：System in Package）」「3.3.4 車載パワーデバイス」「3.3.5 RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」「3.3.6 光電変換モジュール」「3.3.7 MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）パッケージ」「3.3.8 CMOSイメージセンサパッケージ」「3.3.9 ディスプレイ向け実装技術」「3.3.10 その他の表面実装パッケージ」と続く。
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