「中国に半導体技術流出容疑」サムスン電子元研究員に対する令状棄却LGディスプレイ、第4四半期の暫定営業利益1317億ウォン…7四半期ぶりに黒字転換

January 18, 2024

ドコモ/ソフトバンク、京セラ高耐久スマートフォン「DuraForce EX」の発売日決定

20240117111936_627_NTTドコモ、ソフトバンクは、法人向けの高耐久スマートフォン「DuraForce EX(デュラフォースイーエックス)」(京セラ製)の発売日を決定した。

  NTTドコモから「DuraForce EX KY-51D」として1月29日より、ソフトバンクから「DuraForce EX」として2月9日より発売する予定だ。
主な特徴として、落下や衝撃試験をはじめとしたMIL規格21項目(※)と京セラの独自試験をクリアした耐久性を装備。「強靭なねじれ剛性を実現する設計」も採用する。







主な仕様は、表示部が約5.8型HD+液晶、プロセッサーが「MediaTek Dimensity 700」、メモリーが4GB、内蔵ストレージが64GB。外部記録媒体は、microSDXCメモリーカード(最大1TB)をサポートする。

このほか、バッテリー容量は4270mAh(着脱式)。カメラ機能は、メインが約1600万画素(ワイド撮影切替可能)、サブが約800万画素。OSは「Android 13」をプリインストールした。

NTTドコモ版の本体サイズは77(幅)×163(高さ)×14.8(奥行)mm、ソフトバンク版の本体サイズは77(幅)×163(高さ)×14.9(奥行)mm。重量は約248g。

(※)米国国防総省の調達基準(MIL-STD-810H)の21項目に準拠した試験

※記事の出典元はツイッターで確認できます⇒コチラ


return_to_forever at 09:05│Comments(0)S_Smart Phone | J_日本

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「中国に半導体技術流出容疑」サムスン電子元研究員に対する令状棄却LGディスプレイ、第4四半期の暫定営業利益1317億ウォン…7四半期ぶりに黒字転換