eed732555b64TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。
2026年末に稼働を始め、27年度までに22年度比で2・5倍以上の生産能力拡大を目指す。投資額は非公表。現地でエンジニア200人以上の雇用を予定する。





新工場の延べ床面積は9万5000平方メートル。設立にはシンガポール経済開発庁と通信用半導体大手の米ブロードコムから支援を受ける。現在稼働している新潟工場(新潟県新発田市)と2拠点でFC―BGAの生産体制を確立し、グローバルの供給体制を構築する。

同社は23年にFC―BGAの開発・量産拠点として、経営破綻した有機ELディスプレーメーカーのJOLEDから能美事業所(石川県能美市)を取得したが、新潟工場と同じ北陸地域のため事業継続計画(BCP)対応の観点から別の地域に工場を確保した。

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