大日本印刷（DNP）が1876年の創業以来、約150年をかけて育んできた印刷技術を半導体に振り向けている。以前から半導体用フォトマスクではトップベンダーの1社だが、今後はチップレットの台頭など、技術変化が著しい後工程（パッケージング工程）部材に本格参入する。
技術開発を指揮する専務執行役員の土屋充氏に、新領域開拓の戦略を聞いた。

- 10～15年後の社会とそこに求められる技術をどう展望していますか。 　

生成AIなど、DX（デジタルトランスフォーメーション）の役割がますます大きくなるのは確実だ。デジタル技術を駆使し、生産性をいかに高めるかが社会の重要な課題になる。そのカギを握るのが半導体であり、我々の重点分野と位置づけて研究開発に力を入れる。





　我々はこれまでも半導体部材を手がけてきたが、フォトマスクなど前工程部材が中心だった。今後は後工程、すなわちパッケージング工程向け部材にも力を入れたい。具体的には、次世代のパッケージ基板やインターポーザー（中間基板）などが候補になる。様々な技術変化が起きている領域であり、そこに商機がある。

　次世代パッケージのさらに先に見据えているのが、光電融合だ。情報の伝送や処理に電気に代えて光を使う技術であり、発熱を抑えたり電力効率を高めたりできる。液晶ディスプレー用の光学フィルムなどで培った導光路の設計や微細加工のノウハウを生かせる。究極的には、情報処理全体を光に担わせる光コンピューティングにもつながるだろう。

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