日電硝、加工容易な半導体ガラス基板 セラミックス活用

日本電気硝子は5日、半導体チップを載せる土台となる基板で加工が容易な製品を開発したと発表した。ガラス粉末とセラミックス粉末を混ぜ、ひび割れなどの破損がおきにくく、ごく小さな穴を開けるなどの加工もしやすくしたという。製造コストを抑えられるガラス基板として売り込む。

このほど300ミリメートル角の基板を製品化した。半導体の大型化に備え、2024年には515ミリメートル×510ミリメートルの基板を開発したい考えだ。