
新工場の敷地面積は4万平方メートルで、月産能力はCOB(チップ・オン・ボード)基板換算で2万平方メートル。BOE独自のCOB技術により、RGBチップを基板に直接実装し、耐久性と高精細化につなげている。生産設備の自動化率は95%を超え、サプライチェーンの最適化によるコスト削減と品質向上を図っている。
3月10日に開催された開所式には、世界各国から数百名が参加。日本の独占販売代理店であるイノベーターワンの久保島力社長も招待され、スピーチを行った。
ミニLEDは直径100~200マイクロメートル、マイクロLEDは100マイクロメートル以下の極小LED素子。従来の液晶ディスプレーよりも光を細かく制御でき、「黒」の表現力に優れる。高精細テレビやAR(拡張現実)/VR(仮想現実)、ウェアラブル機器などで需要が拡大している。
BOEは2023年、約2200億円を投じてLEDチップを手掛けるHC Semitekに出資し、筆頭株主となった。その後、6インチマイクロLEDウエハーの工場を建設し、24年に稼働を開始。生産能力は、マイクロLEDピクセルモジュールで月産25億ピクセルユニットに達し、無人搬送車(AGV)を活用した自動化も導入している。
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