会員向け情報ページにて 「ディスプレイウェビナー」を公開--東レリサーチセンター

ディスプレイデバイスの高性能化・高信頼化が進む中、材料・界面・構造を深さ方向や三次元で捉える分析技術の重要性が高まっています。

本ウェビナーでは、OLED劣化解析をはじめ、ディスプレイ分野における材料・デバイス分析技術と、その具体的な適用事例を紹介します。斜め切削 µ-PL や GCIB-XPS/REELS を用いた深さ方向解析、FIB-SEM による3次元構造・元素分布解析に加え、in-situ TEM、AFM-IR、XAFS、環境制御ナノインデンテーションなど、多様な分析手法を取り上げます。

ディスプレイ材料・デバイスの研究開発や品質評価に携わる方にとって、分析技術活用の検討に役立つ内容となっています。