March 31, 2026
「先進後工程はすごい市場になる」…ブイ・テクノロジーが照準、29年3月期に売上高1000億円へ
ブイ・テクノロジーは２０２９年３月期に売上高１０００億円、営業利益２００億円を目指す中期経営計画が進行中だ。ここまでフラットパネルディスプレー（ＦＰＤ）製造装置で成長してきたが、半導体に事業の軸足を移す。成長市場として狙いを定めるのがアドバンスドパッケージ（先進後工程）だ。２７年ごろにも始まる見込みの後工程請負業（ＯＳＡＴ）による量産投資の開始が飛躍の足がかりになる。「先進後工程はすごい市場になる」。杉本重人社長はこう期待を示す。３月には先進後工程に注力するため、新組織を立ち上げた。杉本社長は「人員も強化していく」と強調する。
先進後工程は現在、ＡＩ（人工知能）向け半導体で需要が急増する技術だ。具体的には複数のプロセッサーとメモリーをインターポーザーという中間基板で密接に接続する。ＡＩ半導体を手がける米エヌビディアなどが同技術を多用することで知られる。
今後、インターポーザーは大型化の方向へ進む。現在はシリコンウエハーを使ってインターポーザーを作るが、一度に取れる数に限界がある。そこで樹脂などの四角形の材料を使うパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）への移行が模索される。ＰＬＰでは５００ミリ×５００ミリメートルや６００ミリ×６００ミリメートルなどに大型化し、３００ミリメートルウエハーを使うシリコンインターポーザーよりもコスト性に優れる。このほかＡＩ半導体では、インターポーザーの下に形成するサブストレート（半導体パッケージ基板）の微細化も進む。
ブイ・テクノロジーはサブストレートとＰＬＰの一種である有機再配線層（ＲＤＬ）インターポーザーの２軸を成長市場に捉える。
すでにサブストレート向けに装置納入がある。杉本社長は「ＡＩ向けは解像度も違ってくる。細かく対応しながら、サブストレートのビジネスは全てやりたい」と力を込める。
飛躍のカギはＲＤＬインターポーザーだ。半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は３００ミリ×３００ミリメートルの実用化を進めている。だが、台湾のＯＳＡＴでは基板をより大型化する。２７年ごろにも量産を始めるとみられ、ブイ・テクノロジーは２６年中にパイロットラインへの装置納入を目指す。これまでＦＰＤで培ったダイレクトイメージング（ＤＩ）露光装置とパッケージ向けのプローブカードも開発を進めており、「（インターポーザーの）大型化でのチャンスは大きい」（杉本社長）と話す。
また現在、先進後工程のメッカ（中心地）は台湾だが、中国も重要な市場だ。回路微細化では米国の規制もあり、日米欧の先端製造装置へのアクセスを制限され続けている。このため、半導体を多く接続することで計算能力を担保できる先進後工程は中国の半導体にとって、逆転の切り札になる。ブイ・テクノロジーは中国向けの事業も強く、この点も注目される。
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