April 23, 2026
なぜAppleは「半導体」と「製品」のトップを統合したのか クック退任より重要な「CHO新設」と究極の垂直統合
今回の経営刷新は、どうしても「ティム・クックの後継」という角度から語られがちだ。事実、報道を見ると「クックCEOの退任とジョン・ターナス新CEOの就任」が前面に出ている。しかし、テクノロジー企業としてのAppleを考えるなら、本当に重要なポイントは別のところにある。それは、同日に発表されたジョニー・スルージ氏が新設ポストの「CHO（最高ハードウェア責任者）」への就任だ。
新設のCHOは、半導体と製品の両方の開発にまたがる責任を持つ。今のハードウェアは、シリコンの進化と切り離して語れない。そう考えれば、この体制変更がMacやiPhoneだけでなく、Apple IntelligenceやApple Vision Proの“次”を考える上でも大きな意味を持つのは明らかだ。
ターナスCEOとスルージCHOの同時就任――この2人を軸にした新体制こそが、Appleのこれからの10年を占う上で最も重要な変化といえる。
スルージ氏は2008年にAppleに入社し、2010年に同社初となる自社設計SoC（System on a Chip）である「Apple A4チップ」を世に送り出した。以来、iPhone／iPad向けの「Apple Aシリーズ」やMac／上位iPad向けの「Apple Mシリーズ」といったApple Siliconの系譜を築いてきた。いわば、Apple Siliconを育ててきた“職人肌”の技術者である。
近年のAppleが行う基調講演でも、彼は常に自社の新しい半導体技術を語る役回りを担ってきた。
2019年、IntelがCEO候補としてスルージ氏に声をかけた話は広く知られている。しかし彼はその誘いを断り、Appleに残った。M1チップ以降のApple Siliconの躍進を見れば、その“引き留め”がどれほど大きく重い意味を持っていたかは説明するまでもない。
Appleに新設されるCHOポストが束ねるのは、これまで別々のSVP（シニアバイスプレジデント）が率いてきた2つの組織だ。1つは今までスルージ氏が率いてきた「ハードウェアテクノロジーズ」部門で、半導体や電源／センサー／無線といった基盤技術を担う。もう1つは、ターナス氏が率いる「ハードウェアエンジニアリング」部門で、ボディー／機構／熱の設計や、製品の組み立てプロセスなどを担当してきた。
