半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携

日本山村硝子と山村フォトニクスは2026年4月、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を加速していくと発表した。

　山村グループは、ガラス材料の技術を基盤として、高付加価値材料の開発に取り組んできた。こうした中、半導体分野では次世代基板材料として、低誘電特性と高い寸法安定性を両立できるガラスセラミック基板が注目されている。
特に、AIアクセラレーターやデータセンター向けGPU、高速通信モジュールなどでの活用が見込まれている。